另一家分析机构TechInsights也预测称，2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，下半年需求可望复苏，预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。

不仅如此，一些美国本土企业，迫于压力，也表示要加大美国本土芯片的采购力度，比如近日，苹果CEO库克就表示，该公司今年还计划为其设备采购超过 190 亿颗美国制造的芯片。 事实上，目前苹果的产品，已经有很多芯片是在美国本土制造的了，比如美光的 存储芯片 ，Skyworks、Qorvo等提供的射频芯片，还有苹果一些自己的成熟工艺的芯片，都在美国本土制造的。

高通的增长动能与未来展望 高通2025财年第二季度财报展现了其在芯片销售、5G技术和多元化战略上的强劲动能。QCT部门的18%增长、汽车业务的59%飙升以及物联网业务的27%增幅，从 手机芯片 供应商向多领域技术领导者的转型。

为了支撑辅助驾驶、电气化与智能座舱的发展，台积电不仅推出专为车用设计的3纳米Auto Early（N3AE）工艺，还积极推动Chiplet架构与先进封装技术（InFO-oS、CoWoS）上车，致力于在性能、能效与集成度上达成平衡。

华虹总裁兼执行董事白鹏博士对Q1业绩评论道：“华虹 半导体 2025年Q1销售收入为5.41亿美元，毛利率为9.2%，均符合指引。整体业绩延续了2024年以来的趋势，销售收入稳步成长，产品结构持续优化，产能利用率保持满载。华虹制造项目的产能爬坡进度符合预期，对公司接下来的收入增长、产品组合优化及核心竞争力的提升都具有积极意义。” ...

2022年10月，飞骧科技首次向科创板递交IPO申请，拟募资15.22亿元，用于射频前端器件及模组的升级与产业化项目、全集成射频前端模组研发及产业化项目、研发中心建设和补充流动资金等。然而，在经历了两轮问询后，2024 年 9 月，公司及保荐机构撤回IPO申请，上交所于次月终止IPO审核。

2024年，全球芯片分销市场格局发生变化，常年稳居第一的艾睿被文晔反超（依次为文晔、艾睿、大联大、安富利）。随着今年一季度TOP4 “双W”（大联大 WPG、文晔 WT）与“双A”（艾睿 Arrow、安富利 Avnet）业绩出炉，排名又有新变化，按营收高低依次为：大联大、文晔、艾睿、安富利。

众所周知，从拜登开始，就一直在努力的振兴美国制造业，特别是振兴芯片制造业，因为美国芯片空心化太严重了，让美国 ...

上述三条传闻，其逻辑一以贯之，即英伟达不希望把广阔的中国市场给损失掉，希望找到一条既不违反美国监管措施、又能服务中国客户的道路。假设中国业务独立出来，不但销售独立进行，连芯片代工也独立进行，是不是就可以实现两全其美了？

英特尔正以EMIB-T为核心，在先进封装技术领域迈出关键一步，融合了EMIB与TSV两项核心封装手段，不仅支持HBM4和UCIe等高带宽接口，还为Chiplet设计提供 ...

立体声数模转换芯片的工作原理‌主要包括以下几个步骤： ‌数字信号处理‌：数字音频信号通过串行接口输入到芯片内部。内插滤波器对输入信号 ...