作为全球最大的合约电子制造商，富士康为苹果 (NASDAQ: AAPL )和Nvidia (NASDAQ: NVDA ...

5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm ...

观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Google (谷歌)已推出TPU v6 Trillium，主打能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2025年将大幅取代现有TPU v5。针对新一代产品开发，Google从原先与Broadcom (博通)的单一伙伴模式，新增与MediaTek ...

金吾财讯 | 根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC（应用特定集成）芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商 ...

超微电脑（SMCI）股价周三飙升，在美国总统特朗普开启为期四天的中东访问之际，多家 AI 公司宣布与沙特达成新合作，推动 AI 股集体上涨。 此次上涨源于超微周二晚间宣布与沙特数据中心公司 DataVolt 达成 200 ...